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電子封裝技術

電子信息類 > 電子封裝技術

專業代碼：080709T

授予學位：工學學士 學制：4年

78%
22%

該專業男女比例

專業介紹 就業前景
專業介紹

開設課程 : 微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

培養目標：電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統及工作環境的制造技術。如機械制造業將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產品，建筑業由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產品。

開設院校（共 17 所）
專業排名
由于教育部學位與研究生教育發展中心最新學科評估未將該學科納入評價范圍，因此無法給予官方的排名。
學友評論
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